2008中美软塑包装薄膜发展论坛
2008 Sino-American Flexible Packaging & Film Development Symposium
2008年11月13-14日 中国上海华亭宾馆

主办单位:中国塑料加工工业协会(CPPIA)，美国造纸与纸浆工业协会TAPPI
承办单位:中国塑协复合膜制品专业委员会（CFP）
协办单位:中国塑协BOPET专业委员会                

 
论坛介绍

为促进我国塑料软包装产业的国际交流与技术进步，由中国塑料加工工业协会、美国造纸与纸浆工业协会(TAPPI)共同主办，中国塑协复合膜制品专业委员会承办，中国塑协双向拉伸聚酯薄膜专业委员会协办的“2008中美软塑包装薄膜发展论坛”将于2008年11月13-14日在上海华亭宾馆举办。论坛期间将进行技术、学术和市场信息交流。有着诸多软包装资源的美国造纸与纸浆工业协会(TAPPI)将邀请经验丰富的国际著名专家、学者作专题报告。同期，还特别邀请数位国内塑料软包装开发与应用领域的行业著名专家、学者和企业家做专题报告。为配合此次论坛的完满召开，更好地体现行业权威性，促进企业间技术交流，主办方特向国内外从事塑料软包装研究、生产、加工、应用，设备制造等工作的教授、专家、企业家、工程技术人员征集论文。

我们希望这场集国内外行业发展趋势探讨，市场领域合作，新型技术交流于一体的头脑风暴活动，能带来产业创新的观念，使之深入到每一个从业人士的脑海中，并发展成为今后影响企业高端人士重要抉择的依据。

此次活动，作为由海内外行业协会高端发起与组织的一次真正意义上的高峰论坛，基于行业整体发展以及国际化合作的高度，他带来的是权威而精确的专家见解！

 
谁将出席

120家软包装彩印企业
30家软包装供应商
20家终端用户

 
出席职位
管理高层
技术总监
工程师
研发人员
市场总监
生产总监
采购总监
政府公务员
院校教授

论坛网站：www.tappiconference.com.cn

论坛报名/论文征集  

文秀松
Tel：+86  10  62002065   13611302903
Fax: +86  10  62002065
E-mail: xs_wen@163.com

吴方群
Tel:+86  10  65225256  13701218841
Fax:+86  10  65268096  65278590
E-mail: fqw_cn@yahoo.com.cn

夏  冶
Tel:+86  21  64091688-178  13777424343
Fax:+86  21  64091688-354
E-mail:xiaye@china-bopet.com

 
赞助报名
汪 燕
Tel:+86 21 54389266  13816959912
Fax:+86 21 54389226
E-mail:
wangy@tappiconference.com.cn 
wayaheadexpo@yahoo.com.cn